lunes, 15 de febrero de 2010

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Introducción a la unión p-n

diodo pn corte transversal
Justo a partir de este momento sen van a unir un semiconductor tipo n con uno tipo p, lo que dará lugar a una unión p-n que es lo que se muestra a continuación:

Silicio tipo p y silicio tipo n unidos.- UNIÓN p-n en equilibrio
Una vez producida la unión de los dos semiconductores, los electrones libres del semiconductor tipo n, cruzan la unión y se recombinan con los huecos libres del semiconductor tipo p, así mismo, los huecos libres del p pasan al n para recombinarse. En este proceso de unión de semiconductores extrínsecos, existirán las siguientes corrientes de recombinación: la de electrones que pasa de n a p, y la de huecos del p al n. Una vez conseguido el equilibrio, estas corrientes ya no existirán teniendo por tanto una corriente nula.
Según este proceso, la zona n próxima a la unión ha perdido electrones y por tanto queda cargada positivamente. De igual forma la zona p próxima a la unión ha perdido huecos, con lo que queda cargada negativamente.
Al quedar la zona n próxima a la unión cargada positivamente, rechazará a los huecos de la zona p que quieren atravesar la unión. Exactamente igual la zona p próxima a la unión impedirá el paso de los electrones provenientes de la zona n, es decir llegamos a la conclusión anterior de una unión en equilibrio.
A esta zona próxima a la unión metalúrgica en ambos semiconductores se le denomina zona de transición y es donde se producen los cambios de potencial de una zona a otra, donde se acumula la carga eléctrica, y donde se crea el campo eléctrico.
Existen varios tipos de uniones para los dos tipos de semiconductores, se deben tener en cuenta los estos tipos de uniones según su perfil de concentración de impurezas. Se pueden dar;
Union abrupta a)
Union lineal o gradual b)
Union real c)
En las siguientes figuras se muestra una unión p-n con sus concentraciones a ambos lados de la unión, así como también los tres tipos de uniones que se pueden dar. Aquí se debe observar que tanto la unión a) como la b) son aproximaciones teóricas a la real c) utilizadas para el estudio teórico


Concentración de impurezas en una unión p-n

Tipos de uniones a) unión abrupta b) unión gradual c) unión real
En la mayoría de los casos se hace un estudio de la unión abrupta o de la gradual de la unión p-n.

http://80.24.233.45/Semiconductores/pag3.htm

Jose Leonardo Moncada Torres
C.I 18878408
EES




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Polarización de la unión p-n
Una unión p-n se puede polarizar en directa (V?0) o en inversa (V?0). Como se puede ver en las siguientes graficas

Polarizaciones de la unión a) directa b) inversa
Según este polarizada la unión variarán sus características de una forma u otra. A continuación se hace un breve resumen de los fenómenos que ocurren al polarizar tanto en directa como en inversa, además de introducir algunos nuevos conceptos.
Polarización en directa
Como se puede apreciar en la fig. 5 existe una diferencia de potencial entre las dos partes del semiconductor, a este potencial se le denomina potencial de contacto.
Cuando polarizamos en directa (V?0), se esta aplicando un campo externo opuesto al interno lo que tiene como consecuencias:
Aumenta enormemente el flujo de portadores mayoritarios lo que trae consigo un aumento considerable de la corriente eléctrica.
Se reduce el potencial de contacto (en la medida que se aplica el potencial externo), estareducción implica una reducción también en la zona de vaciamiento.


Zona de transición y potencial de contacto
Polarización en inversa
Cuando se polariza en inversa (V<0), ocurre exactamente lo contrario, es decir , incrementamos el campo interno con respecto al equilibrio luego:
- En este caso la corriente viene determinada por los portadores minoritarios dando como resultado una corriente, por la unión, mucho menor.
- También ocurre lo contrario en polarización directa en el caso del potencial de contacto, ya que ahora aumenta produciendo un aumento de la zona de vaciamiento.


Características I-V de la unión p-n
Por último, para poder introducir finalmente el diodo de unión y sus tipos correctamente, se debe dar a conocer la característica tensión-corriente de una unión semiconductora, además de una serie de conceptos que se utilizaran en una explicación posterior de diodos y transistores.
La característica I-V de una unión se representa a continuación:

Característica I-V teórica de una unión p-n
Esta característica viene definida por la ecuación:
I = Is [exp(V·q/K·T)]
Donde:
KT/q = 0.026 V
Is es la corriente inversa de saturación, esta depende de varios aspectos de la unión y de su fabricación Y depende fuertemente de la temperatura.
V es la denominada tensión umbral y que se define como la tensión a partir de la cual se obtienen tensiones significativas.

Introducción a la obtención de silicio cristalino
A continuación se muestran los pasos a seguir para la obtención de obleas de silicio cristalino



Silicio cristalino y obleas

Jose Leonardo MOncada Torres
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Introducción a la unión p-n

diodo pn corte transversal
Justo a partir de este momento sen van a unir un semiconductor tipo n con uno tipo p, lo que dará lugar a una unión p-n que es lo que se muestra a continuación:

Silicio tipo p y silicio tipo n unidos.- UNIÓN p-n en equilibrio
Una vez producida la unión de los dos semiconductores, los electrones libres del semiconductor tipo n, cruzan la unión y se recombinan con los huecos libres del semiconductor tipo p, así mismo, los huecos libres del p pasan al n para recombinarse. En este proceso de unión de semiconductores extrínsecos, existirán las siguientes corrientes de recombinación: la de electrones que pasa de n a p, y la de huecos del p al n. Una vez conseguido el equilibrio, estas corrientes ya no existirán teniendo por tanto una corriente nula.
Según este proceso, la zona n próxima a la unión ha perdido electrones y por tanto queda cargada positivamente. De igual forma la zona p próxima a la unión ha perdido huecos, con lo que queda cargada negativamente.
Al quedar la zona n próxima a la unión cargada positivamente, rechazará a los huecos de la zona p que quieren atravesar la unión. Exactamente igual la zona p próxima a la unión impedirá el paso de los electrones provenientes de la zona n, es decir llegamos a la conclusión anterior de una unión en equilibrio.
A esta zona próxima a la unión metalúrgica en ambos semiconductores se le denomina zona de transición y es donde se producen los cambios de potencial de una zona a otra, donde se acumula la carga eléctrica, y donde se crea el campo eléctrico.
Existen varios tipos de uniones para los dos tipos de semiconductores, se deben tener en cuenta los estos tipos de uniones según su perfil de concentración de impurezas. Se pueden dar;
Union abrupta a)
Union lineal o gradual b)
Union real c)
En las siguientes figuras se muestra una unión p-n con sus concentraciones a ambos lados de la unión, así como también los tres tipos de uniones que se pueden dar. Aquí se debe observar que tanto la unión a) como la b) son aproximaciones teóricas a la real c) utilizadas para el estudio teórico


Concentración de impurezas en una unión p-n
Tipos de uniones a) unión abrupta b) unión gradual c) unión real
En la mayoría de los casos se hace un estudio de la unión abrupta o de la gradual de la unión p-n.

http://80.24.233.45/Semiconductores/pag3.htm

Jose Leonardo Moncada Torres
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LA UNIÓN PN TÉCNICAS DE FABRICACIÓN

Existen diversos métodos de fabricación de uniones pn. Entre los mas conocidos tenemos: unión de aleación, unión tipo mesa difundida, unión de plana difundida sobre sustrato epitaxial, Implantación iónica, etc.

unión de aleación

Es un proceso mediante el cual se parte de un material semiconductor sobre el que se coloca un material dopante y se calienta el conjunto hasta que reaccionan los dos materiales

a) aleación de aluminio sobre silicio tipo n b) fusión de a) c) sección transversal después del proceso
En este momento se puede hacer una clasificación según sea el tipo de material semiconductor:
-Semiconductor intrínseco, es un semiconductor puro, es decir, no ha sido dopado con impurezas ni aceptoras ni donadoras lo que quiere decir que su estructura cristalina es totalmente homogénea.
-Semiconductor extrínseco, es un material semiconductor puro al que se le introducen de forma controlada (dopado) impurezas donadoras (átomos que ceden electrones libres) o impurezas aceptoras (átomos que "generan" un hueco)


Material semiconductor (Si) dopado con impurezas donadoras (P)
Cada átomo de silicio tiene cuatro electrones de valencia. Se requieren dos para formar el enlace covalente. En el silicio tipo n, un átomo como el del fósforo (P), con cinco electrones de valencia, reemplaza al silicio y proporciona electrones adicionales. En el silicio tipo p, los átomos de tres electrones de valencia como el aluminio (Al) provocan una deficiencia de electrones o huecos que se comportan como electrones positivos. Los electrones o los huecos pueden conducir la electricidad.


Silicio tipo P y silicio tipo N separados
Se pueden introducir ahora algunas características importantes de la union semiconductora :
- Concentración volumétrica de portadores libres, esta cantidad es la que indica si el material tratado es conductor, semiconductor o aislante
- La conductividad eléctrica, que es la capacidad de conducir la corriente eléctrica cuando se aplica una diferencia de potencial, es una de las propiedades físicas más importantes.
- La movilidad, es la capacidad que tienen los portadores de carga para desplazarse dentro del material semiconductor. Esta propiedad varia con la temperatura de forma inversamente proporcional. La ecuación que une estas definiciones es:

Donde - σ es la conductividad expresada en (1/Ω cm)
- c es la concentración volumétrica en cm-3
- q es la carga del electrón que es 1.6x 10-19 C
- μ es la movilidad de los portadores en cm2 / Vs

A temperaturas muy bajas, los semiconductores puros se comportan como aislantes. Sometidos a altas temperaturas, mezclados con impurezas o en presencia de luz, la conductividad de los semiconductores puede aumentar de forma espectacular y llegar a alcanzar niveles cercanos a los de los metales.
Antes de definir las ecuaciones que relacionan todos estos conceptos de dopado, es importante definir unos conceptos básicos para la correcta interpretación del funcionamiento interno del material.
-Portadores mayoritarios y portadores minoritarios, en el caso de un semiconductor tipo n, los electrones son mayoritarios y los huecos son minoritarios, y al contrario sucederá en un semiconductor tipo p.

Semiconductor tipo n:
n = p + N+D ≅ p + ND

- en el caso de dopado tipo n la concentración de impurezas será mucho mayor que la concentración
intrínseca del material luego : n ≅ ND

De forma idéntica se obtiene para el semiconductor tipo p: p ≅ NA
n – numero de electrones libres
p – numero de huecos
NA concentración de impurezas aceptoras en el semiconductor
ND concentración de impurezas donadoras en el semiconductor
N+D concentración de impurezas donadoras ionizadas

En un semiconductor intrínseco se tiene la misma cantidad de electrones que de huecos, por lo tanto:
n = p = ni , donde ni es la concentración intrínseca del material

 





Unión tipo mesa difundida
uEl proceso de difusión sólida comienza con el "deposito" de impurezas aceptoras en un sustrato tipo n y se calientan los dos hasta que la impureza se difunde en el sustrato hasta formar la capa tipo p.
uEn el proceso de difusión gaseosa, un material tipo n se sumerge en una atmósfera gaseosa de impurezas aceptoras y luego se calienta. La impureza se difunde en el sustrato para formar la capa tipo p del diodo semiconductor. También pueden intercambiarse los papeles de los materiales tipo p y n. el proceso de difusión es el que se utiliza más en la actualidad para la fabricación de diodos semiconductores discretos.




Plana difundida sobre sustrato epitaxial
    El término epitaxial se deriva de las palabras griegas epi, que significa "sobre", y taxis, que significa "arreglo". Una oblea base de material n+ se conecta a un conductor metálico. La n+ indica un nivel de dopado muy alto para una característica de resistencia reducida. Su propósito es actuar como una extensión semiconductora del conductor y no como el material tipo n de la unión p-n. La capa tipo n se depositará sobre esta capa usando un proceso de difusión. Esta técnica de utilizar una base n+ da al fabricante ventajas definitivas de diseño. Luego se aplica el silicio tipo p usando una técnica de difusión y se agrega el conector metálico del ánodo.

.




Implantación iónica
uSe ionizan las impurezas
uSe aceleran y adquieren alta energía
uSe introducen en el Si con el ángulo adecuado
uAnnealing:  se somete la oblea a un recocido para reordenar al estructura
uMejor control de la difusiones profundidad y dopado

http://www.scribd.com/doc/6665314/Presentacion-3
http://ve.blackberry.com/devices/?CPID=KNC-SEMD_rimggl89400000000499t&HBX_PK=rimggl89400000000499t&

Jose Leonardo Moncada Torres
C.I 18878408
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Diodos

Diodos


Antes de pasar a definir el diodo y su utilización en el campo de la electrónica, es imprencidible aprender sus componentes. Conocemos a los semiconductores como malos conductores de la corriente eléctrica, precisamente por la dificultad a dejarse arrebatar electrones en virtud de su enlace covalente. Pero, ¿qué ocurre si introducimos entre ellos impurezas en su constitución colocando unos pocos átomos extraños que tengan 5 electrones de valencia, o bien 3 electrones de valencia? Podemos encontrar elementos de estas características, tales como el arsenio (As), el antimonio (Sb), el fósforo (P), los cueales tienen 5 electrones de valencia. Y los de 3 electrones, tales como el Indio (In), el Galio (Ga) y el aluminio (Al).
Cristal N: Introduciendo unos átomos de arsenio sobre la estructura atómica del germanio, lo cual se llama dopado, la estructura resultante queda del modo que el átomo de arsenio se integra dentro de la unión covalente de los átomos de germanio, pero el electrón sobrante ahora no tiene cabida en el sistema, de modo que queda como electrón libre. Si ahora aplicamos a uno y otro extremo del material, se establecerá una vía de paso de los electrones desde el polo negativo al positivo, de modo que el cristal se hace conductor. A este tipo de cristal se le denomina conductor N, y al cristal que lo forma cristal N o de tipo N.
Cristal P: Pondemos hacer otra conbinación que va a consistir en la introducción de la impureza a base de utilizar unos átomos que dispongan solamente de 3 electrones de valencia. Si dopamos el material con Indio, por ejemplo, y éste entra a formar parte de la estructura del cristal , habrá un átomo que tendrá su órbita exterior compartida solamente 7 electrones y ello provocará la inestabilidad del conjunto, pero en ves de quedarse con un electrón más, queda con alguna parte del cristal hay un hueco que algún electrón ha de llenar. Ocurre que por la naturaleza de los átomos, el átomo que tiene el huecosuele quedarse con el electrón más próximo que quede a su alcanze, y que en ese caso el otro átomo se quede sin electrón y a consecuencia de que esta situación se efectúa a gran velocidad, se podría hablar de un hueco que está constantemente desplazándose por todo el cristal. De esta manera el cristal resulta positivo(de tipo P) porque si le aplicamos una fuente de alimentación, se establecerá una circulación de huecos del polo positivo al negativo, es decir, los electrones habrán encontrado la vía de los huecos para atravesar todo el cristal.
Cuando unimos un cristal P con un cristal N, estamos creado un elemento de enorme importancia en la electrónica: el Diodo
En efecto: supongamos que tomamos una pieza de germanio y dopamos un extremo del mismo con indio, creando unos huecos en las órbitas de sus electrones exteriores. El extremo opuesto de esta pieza se dopa con arsenio de modo que se crea un exceso de electrones, así se forma la parte de cristal P y la parte de cristal N. En la parte central se mantiene el material prácticamente puro, de modo que se forme una zona que los electrónicos llaman zona de resistencia y también zona agotada (zona Z). Aquí, en las inmediaciones de las zonas P y N los huecos del germanio P han sido ocupados por los electrones libres del germanio N, por lo que no existe en esta parte elementos portadores de carga. La zona Z, por lo tanto, ofrece una elevada resistencia específica, manteniendo el diodo en reposo.
Sometiendo a pruebas eléctricas veremos su curiosa respuesta, al igual que hemos utilizado el germanio para hacer nuestras experiencias, podemos utilizar el silicio, con lo que nuestra experiencia daría los mismos resultados.
Tomemos una fuente de corriente eléctrica y aplicamos el borne negativo sobre el cristal P y el borne positivo sobre el cristal N. El resultado será una concentración de huecos hacia el polo negativo y de electrones libres hacia el polo positivo, con lo cual la zona Z aumentará todavía más su resistencia hasta el punto de que, al estabilizar las órbitas exteriores de la zona Z en una amplia gama, esta parte se comportará como el germanio no dopado, es decir como un cuerpo muy mal conductor de la corriente. Así pues, se ha formado una capa de bloqueo que impide el paso de la corriente en este sentido.
Ahora vamos a realizar la prueba al revés. Conectamos el borne positivo de la fuente de corriente al cristal P, y el borne negativo al cristal N. Ahora el paso de corriente se produce perfectamente la zona de resistencia Z se hace muy pequeña; los electrones del cristal N son repelidos por el potencial negativo de la fuente de alimentación y atraviesan la zona Z ocupando los huecos del cristal P, el cual cede continuamente electrones al polo positivo. La intensidad atravesada es ahora tanta como la proporcionada con el generador de acuerdo con la capacidad de paso del diodo.
Estas dos experiencias nos muestran como este pequeño y sencillo componente puede a veces ser un buen conductor de la corriente y otras mal conductor, vemos que la resistencia que ofrece esta unión PN depende del sentido de la polarización. Al sentido de la corriente de P a N se le llama sentido de paso, y a la disposición opuesta (de N a P) sentido de bloqueo. Al lado P se le da el nombre de ánodo, y al lado N, el nombre de cátodo.

Características técnicas de los Diodos
Hasta aquí ya tenemos una idea del funcionamiento de un diodo; pero conviene que profundicemos un poco más en los conceptos eléctricos que determinan este funcionamiento. Para ello vamos a servirnos de la curva característica típica de un diodo semiconductor imaginario, tal como podemos ver en el gráfico, el cual nos va a dar datos sobre el comportamiento de este componente electrónico.
Gráfico característico de los Diodos


















El comportamiento de los diodos es más o menos similar al proporcionado por esa curva, pero los valores resultantes pueden cambiar según la potencia del diodo. Pasemos a explicar el gráfico entonces:
En primer lugar tenemos la corriente en sentido directo (If) representada en miliamperios (mA) que es la corriente que puede circular por el d iodo cuando éste presenta la mínima resistencia. Por otra parte, en la linea horizontal derecha tenemos la escala de las tensiones directas (Vf) expresadas en voltios (V) a que puede ser sometido el diodo para el paso de la corriente. Todo eso contituye la característica directa, es decir, el paso de la corriente en sentido de paso. Un diodo que tuviera las características representadas en este gráfico, al aplicarle una tensión de 20 V ya dejaría pasar unos 10 mA, pero entre 20 y 35 V se 'dispararía' y dejaría pasar más de 60 mA.
En la característica inversa, que está representada por la izquierda y en la parte baja del gráfico, se trata de mostrar el funcionamiento del diodo en el sentido de bloqueo. Obsérvese que aquí la tensión inversa (Vr) está en unidades de kilovoltios (kV), es decir, fracciones de 1000 V; y la intensidad (Ir) en fracciones mucho más pequeñas, de microamperios (uA), es decir, fracciones que equivalen a 1/1000000 de amperio. Para que la corriente acceda a pasar en sentido contrario en un diodo como el representado se precisaría una tensión entre 500 a 600 voltios con lo cual se produciría el paso de corrientes del orden de los 0,50 miliamperios.
Los valores de la característica inversa se llaman corrientes de fuga (Ir).






Funciones de los Diodos

A primera vista parece que el diodo solamente podría tener la misión de ser un rectificador de corriente, del modo que se usa en el alternador. Pero los diodos sirven para más cosas y existen, además de los diodos llamados de superficie que son los característicos que acabamos de describir, otras formas y funciones para estos componentes electrónicos. A continuación pondremos las funciones de los diodos con su respectiva explicación.
A. Como rectificadores: Este es el empleo más corriente y al que ya hemos explicado.
B. Como protector: Un circuito en donde convenga que la corriente circule solamente en un sentido determinado, y nunca en sentido contrario, puede ser protegido por la presencia de un diodo.
Diodo como protector




En la imagen vemos un ejemplo en donde se ha colocado un diodo entre un generador de corriente continua y la batería. El diodo no deja pasar la corriente de la batería al generador aún cuado si lo hace desde el generador a la batería de modo que hace las veces de un disyuntor sin contactos móviles ni degaste.
Diodo como descarga







C. Descarga: Puesto en derivación en un circuito dotado de una fuente de autoinducción, tal como se representa en la imagen, un diodo impide el paso de alguna corriente cuando el circuito está alimentado por una corriente exterior; pero permite el paso de una extracorriente de ruptura cuando el interruptor se abre.
D. Otras variantes: Además existen variedad de diodos con características especiales. Así, los hay de disparo, que dejan pasar la corriente cuando se alcanza un determinado valor; los hay luminiscentes, termosensibles, etc. que efectúan trabajos de regulación y estabilización de circuitos.

Clases de Diodos
Pondremos las diferentes clases de diodos que son más comunes dentro de los circuitos electrónicos que podamos usar.
- Diodos de unión.
- Diodos de punta de contacto.
- Diodo emisores de luz.
- Diodo capacitivo (varicap).
- Diodo Zener.
- Diodo túnel.
- Diodo Gunn.
Diodos de unión: Los diodos de unión son los que hemos venido describiendo en esta sección de diodos, es decir, el que consta de un cristal de germanio o de silicio, debidamente dopado, y tiene una forma cilíndrica. Son diodos para baja potencia que se usan mucho como rectificadores de pequeños aparatos. A esta clase de diodo también se le conoce con el nombre de diodos de juntura. Es muy conveniente aprenderse de memoria cada uno de los símbolos electrónicos de los diodos, ello nos facilitará la comprensión de los esquemas, no sólo los de de Areaelectronica.com, sino también cualquier esquema que necesiten entender.
Diodos de punta de contacto: Poseen unas propiedades similiares a los diodos de unión y la única diferencia es, en todo caso, el sistema de construcción que se ha aplicadoDiodo punta de contacto..





En la imagen se muestra un esquema de uno de estos elementos que consta de una punta de contacto en forma de muelle (1) que se hay conectada con un cristal de tipo P (2), el cual se haya a su vez en contacto con un cristal de tipo N (3). En la parte baja, una base metálica hace de soporte y asegura la rigidez del conjunto. Exactamente igual que ocurre con los diodos de unión, el diodo de punta de contacto se comporta dejando pasar la corriente en un solo sentido.
Diodos emisores de luz: Los diodos emisores también son conocidos con el nombre de LED (iniciales de su denominación inglesa Light Emitter Diode) que tienen la particularidad de emitir luz cuando son atravesados por la corriente eléctrica. Como quiera que consiguen una luz bastante viva y, además, con una mínima cantidad de corriente (del orden a algunas decenas de miliamperios).
Los diodos emisores de luz funcionan por un complicado proceso físico en el que desprenden fotones al volver a su órbita de valencia. La energía luminosa radiada puede ser de color verde si el elemento a sido tratado con galio-fósforo, o roja si lo sido con galio-arsenio. De hecho los galios son muy conocidos por la gran variedad de aplicaciones que se les a encontrado en todo orden de aparatos electrónicos.
Diodo capacitivo (varicap): Este diodo, también llamado diodo de capacidad variable, es, en esencia, un diodo semiconductor cuya característica principal es la de obtener una capacidad que depende de la tensión inversa a él aplicada.
Se usa especialmente en los circuitos sintonizadores de televisión y los de receptores de radio en FM.
Diodo Zener: El diodo Zener, también llamado diodo regulador de tensión, podemos definirlo como un elemento semiconductor de silicio que tiene la característica de un diodo normal cuando trabaja en sentido directo, es decir, en sentido de paso; pero en sentido inverso, y para una corriente inversa superior a un determinado valor, presenta una tensión de valor constante. Este fenómeno de tensión constante en el sentido inverso convierte a los diodos de Zener en dipositivos excepcionalmente útiles para obtener una tensión relativamente invisible a las variaciones de la tensión de alimentación, es decir, como dispositivos reguladores de tensión.
Diodo Tunel: Este diodo presenta una cualidad curiosa que se pone de manifiesto rápidamente al observar su curva característica, la cual se ve en el gráfico. Grágico de un diodo tunelEn lo que respecta a la corriente en sentido de bloqueo se comporta como un diodo corriente, pero en el sentido de paso ofrece unas variantes según la tensión que se le somete. La intensidad de la corriente crece con rapidez al principio con muy poco valor de tensión hasta llegar a la cresta (C) desde donde, al recibir mayor tensión, se produce una pérdida de intensidad hasta D que vuelve a elevarse cuado se sobrepasa toda esta zona del valor de la tensión.
Diodo Gunn: Este diodo tiene características muy diferentes a los anteriores, ya que no es rectificador. Se trata de un generador de microondas, formado por un semiconductor de dos terminales que utiliza el llamado efecto Gunn. Diodo GunnCuando se aplica entre ánodo y cátodo una tensión continua de 7 V, de modo que el ánodo sea positivo con respecto al cátodo, la corriente que circula por el diodo es continua pero con unos impulsos superpuestos de hiperfrecuencia que pueden ser utilizados para inducir oscilaciones en una cavidad resonante. De hecho, la emisión de microondas se produce cuando las zonas de campo eléctrico elevado se desplazan del ánodo al cátodo y del cátodo al ánodo en un constante viaje rapidísimo entre ambas zonas, lo que determina la frecuencia en los impulsos.





Código de designación de Diodos Semiconductores
Para la identificación de los diodos semiconductores se utiliza un código que consta de dos letras seguidas de un número de serie:
La primera letra distingue el material del semiconductor empleado.
La segunda letra indica la aplicación principal o aplicación y construcción en el caso de que se prefiera una mayor diferenciación.
El número de serie está formado por tres cifras para los dispositivos semiconductores diseñados para aplicación en aparatos de uso doméstico, o por una letra y dos cifras para los dispositivos semiconductores diseñados para equipos profesionales.
Daremos el significado de cada una de las letras que contituyen este código para podernos orientar en el caso de tener que proceder a la sustitución de algún diodo.
Primera letra. Puede ser:
A, indica que se utilizan materiales tales como el germanio.
B, indica que se utilizan materiales tales como el silicio.
C, que se utiliza antimoniuro de indio o arseniuro de galio.
Segunda letra. Puede ser:
A, si se trata de un diodo que puede ser detector, de alta velocidad o mezclador.
B, si se trata de un diodo de capacidad variable (varicap).
E, si se trata de un diodo tunel.
Y, si se trata de un diodo rectificador.
Z, si se trata de un diodo Zener regulador de tensión.
Número de serie. Varía según el fabricante y el modelo. Cuando hay tres cifras corresponde a modelos de aplicación en aparatos domésticos. Cuando hay una letra y dos cifras se refiere al uso de aparatos profesionales.

Nombre: Yasmin Molina





Control dosimétrico in vivo en radioterapia externa usando diodos semiconductores

Control dosimétrico in vivo en radioterapia externa usando diodos semiconductores

Ing. Guillermo Trujillo García1
  1. Ingeniero físico nuclear. Aspirante a Investigador.

Resumen


En los últimos tiempos, con el incremento de la aplicación de nuevas tecnologías en la Radioterapia, es una necesidad elevar los niveles de precisión en las dosis entregadas en los tratamientos radiantes. La Dosimetría in vivo es una de las maneras que existen para la comprobación final de los niveles de precisión en las dosis entregadas a los pacientes y la correción de posibles errores que van en detrimento de los resultados terapéuticos de esta modalidad de tratamiento en las enfermedades neoplásicas. En el presente artículo presentamos la metodología general para el uso de la Dosimetría in vivo; prestando especial atención al uso de los diodos de semiconductor por la ventaja de medir la dosis recibida por los pacientes en tiempo real.
Descriptores DeCs: DOSIFICACION DE RADIACION. NEOPLASMAS/radioterapia; SEMICONDUCTORES/utilización.
La radioterapia es un método excelente para el tratamiento del cáncer pero sólo si es correctamente realizada. El resultado de esta modalidad de tratamiento (control tumoral, complicaciones) está estrechamente relacionado con la dosis que ha sido entregada al volumen blanco clínico y al tejido normal que lo rodea. Por lo tanto, una cuestión muy importante es la precisión requerida de las dosis y aquella que puede ser alcanzada en la práctica. Variaciones en la dosis de un 10 % pueden conducir a cambios significativos en la probabilidad de control tumoral y/o probabilidad de complicación del tejido normal.
Durante la colocación del paciente pueden ser introducidos diferentes tipos de errores. Ellos pueden traer como resultado una distorsión de la distribución de dosis la cual puede influir en la tasa de control local o en la tasa de complicaciones. Esto es común en la práctica diaria en radioterapia.
Por lo tanto la incertidumbre asociada a la dosis impartida debe ser menor que un 5 %. El reporte 241 de la Comisión Internacional de Unidades de Radiación (ICRU) hace la siguiente recomendación:
"La evidencia disponible de ciertos tipos de tumores apunta a la necesidad de una precisión de un ± 5 % en la dosis absorbida entregada al volumen blanco si existe la intención de eliminar el tumor primario". Debe reconocerse que esta precisión del ± 5 % fue seleccionada como un compromiso razonable entre lo que debe ser ideal y lo que puede ser realmente alcanzado en la práctica. Al respecto, la ICRU 241 también señala "que algunos radioterapeutas han solicitado límites de precisión aún mayores ± 2 %, pero en los momentos actuales estos valores son virtualmente imposible de alcanzar como un estándar".
Existen muchas fuentes de incertidumbres en los procedimientos en radioterapia. Estas provienen de la dosimetría o de la localización del volumen blanco. Es por lo tanto deseable, siempre que sea posible, realizar un chequeo del tratamiento mediante la medición de la dosis al cáncer o en tejidos cercanos a éste usando la dosimetría in vivo.2-5
Aunque las características intrínsecas de los dosímetros termoluminiscentes (TLD) (pequeño tamaño, tejidos equivalentes, independencia energética) los hacen atractivos para la dosimetría in vivo, existe una demora entre la irradiación y el procedimiento de lectura para la obtención de resultados. La mayor desventaja de esta tecnología radica en los costos capitales de asociados con su uso.
Los diodos de Silicio, principalmente semiconductores del tipo p, han sido utilizados por un gran número de instituciones para la Dosimetría In vivo. 2,5-7 Por causa del daño causado al diodo por la radiación, el factor de calibración de éstos cambiará gradualmente con su uso y será necesaria la recalibración contra una cámara de ionización calibrada.
Existen 3 características físicas de los diodos de importancia para su clínico; la dependencia energética, la dependencia de la temperatura y para algunos diodos, la dependencia de la sensibilidad de la dosis por pulso. 8-11. Adicionalmente, la dependencia angular y la distancia entre el diodo y la piel del paciente, particularmente en el lado de salida del haz de radiación, puede producir correcciones muy pequeñas o despreciables si los diodos son posicionados en la forma apropiada. La dependencia energética y de la dosis por pulso, no obstante, requerirá pequeños factores de corrección para cambios en el factor de calibración con el tamaño del campo, distancia fuente superficie (SSD), espesor del paciente y la presencia de bandejas portaplomos, bloqueadores y filtros en cuña. Aunque no todos los diodos se comportan de igual manera, aún si ellos, son de un mismo lote de fabricación, estos factores de corrección tienen que ser determinados para cada diodo. El uso de diodos con caperuzas compensadoras del equilibrio electrónico introduce una reducción en la dosis de alrededor de un 5 % en la sombra del diodo.4,5

Marco Teórico

El principio del método se basa en el fenómeno de semiconducción y en la juntura p-n para la detección de la radiación.
Los cristales semiconductores, por ejemplo, el germanio, el silicio, en su estado natural son considerados como aislantes eléctricos. No obstante, la entrada en ellos de una pequeña cantidad de energía, como la causada por el aumento de la temperatura, es capaz de inducir conductividad en el material. La energía es transferida a los electrones las cuales pueden abandonar la red cristalina, creando un hueco positivo debido al defecto de carga resultante. No solamente el electrón libre, sino también estos huecos pueden participar en la conductividad eléctrica. Verdaderamente por el reacomodo de la estructura electrónica, el hueco migrará a través de la red cristalina y producirá un desplazamiento de carga neto. No obstante, electrones y huecos pueden ser pérdidas en el proceso de conductividad mediante la recombinación, la cual puede tener lugar en sitios imperfectos de la red cristalina.
La conductividad en un semiconductor tipo n tiene lugar principalmente a través de los electrones, mientras que en los semiconductores tipo p, son los huecos los que contribuyen a ella. Los electrones son referidos como portadores minoritarios en semiconductores tipo p y como mayoritario en los tipos n.
Una juntura p-n o diodo es una unión interna entre una región tipo p y otra tipo n en un mismo cristal. El cristal es dopado en 2 pasos: es decir, si el diodo es de tipo p, impurezas aceptoras son añadidas primeramente al cristal y después átomos donadores (pero en una concentración mayor que la de los aceptores) son difundidos en la superficie del material tipo p. En la transición desde material tipo p a material tipo n, es formado un espesor de deplexión libre de carga, sobre el cual es creada una diferencia de potencial electrostática (de alrededor de 0,7 v para el diodo de silicio).
Como resultado se crea un campo eléctrico E sobre el espesor de deplexión (fig. 1). En contraste a la mayoría de las restantes aplicaciones electrónicas, en dosimetría no se aplica un voltaje de alimentación al diodo, el cual es entonces usado en el modo de cortocircuito o sin voltaje.

Figura 1
Fig. 1. Principio de detección del diodo en modo cortocircuito.

Cuando el diodo es irradiado, un par de ionización electrón-hueco se crea en el espesor de deplexión.
Los electrones y huecos son atraídos por los lados p y n de la juntura respectivamente.
Por causa del alto nivel de dopaje en el lado n de un diodo de tipo p, un gran número de imperfecciones del cristal o centros de recombinación están presentes en ese lado, lo cual conduce a una alta probabilidad de recombinación de los huecos.
De tal manera que portadores minoritarios de carga, electrones en este caso, contribuirán a la señal de ionización. En este proceso el equilibrio de cargas entre los lados n y p del diodo es roto por la radiación. Cuando ambos lados están externamente conectados el uno con el otro, se detectará una corriente al paso de irradiación, la cual, cuando el diodo se encuentra en modo cortocircuito, es proporcional el número de pares electrón-hueco producidos, es decir, a la dosis.

Métodos

Se revisan los artículos publicados en diferentes revistas científicas entre los años 1990 y 1997 y tomamos en consideración aquellos artículos que brindan información de actualidad en la metodología general de la técnica y las posibilidades de su implementación.
Se usan diodos en los pacientes durante el tratamiento en radioterapia. Se pueden realizar mediciones de las dosis de entrada y de salida; y a partir de estas 2, derivar la dosis en el volumen blanco.
Primeramente se deben realizar mediciones en un maniquí de agua para calibrar la señal del diodo contra la dosis medida usando una cámara de ionización. Entonces se correlaciona la dosis medida en la superficie de entrada y salida utilizando el diodo en la superficie del maniquí con los valores calculados usando la distribución del porcentaje de dosis en profundidad y la medida usando la cámara de ionización.

Resultados

Con el objetivo de poder convertir la señal Rsc de un diodo en una dosis D, tiene que ser determinado un factor de calibración.
Fcal=D/Rsc
Este factor de calibración se determinará en un maniquí de agua comparando como ya mencionamos, la señal del diodo y la de una cámara de ionización calibrada. Los diodos deben ser calibrados para mediciones de dosis de entrada y de salida según las aplicaciones en las que se vayan a utilizar.
La calibración de la dosis de entrada se realiza con una cámara de ionización a la profundidad dmax y el diodo en la superficie del maniquí de agua. Al comparar la dosis de los 2 detectores, para el mismo tiempo de tratamiento, se obtendrá el factor Fcal. La calibración será realizada en condiciones de referencia, es decir, tamaño de campo 10 cm x 10 cm en la superficie del maniquí, la cual estará posicionada en el isocentro del equipo (fig.2).

Figura 2
Fig. 2. Determinación de los factores de calibración de entrada y de salida de un detector (diodo semiconductor).

Si el campo de aplicación del sistema será la medición de las dosis de entrada para cada nuevo paciente, las condiciones de referencia antes expuestas son representativas de una amplia variación de los parámetros geométricos. No obstante, es aconsejable realizar un chequeo para las técnicas de tratamiento utilizadas principalmente de la validez de este factor de calibración único. Adicionalmente, se deberá realizar una calibración por separado para su uso en casos de irradiación corporal total en condiciones más cercanas a aquellas bajo las cuales será usada.8,10,11
La calibración de la dosis de salida será realizada en forma análoga a la calibración de la dosis de entrada. La dosis de salida aquí es definida como la dosis a la distancia dmax de la superficie de salida. El diodo es ahora colocado a 180° en la superficie de salida del haz. La justificación de esta metodología radica en su simplicidad, en la aplicación práctica (derivar dosis absorbidas en el volumen blanco en el caso frecuente de 2 campos opuestos coaxiales).
El factor de calibración de un diodo en uso clínico deberá ser chequeado periódicamente cuando es nuevo. La influencia de la dosis acumulada durante su vida útil ha sido descrita8,10,11 y debe ser analizada durante su uso. Se deberá chequear que el cociente de los factores de calibración de entrada y salida permanezca constante en el tiempo dentro de un 1 %. La recalibración debido a los daños por radiación será realizada solamente cuando las variaciones en la respuesta del diodo sean mayores que un 3 %.
Debe ser estudiada para cada diodo en particular las variaciones en su respuesta con la temperatura.12
En el rango de tasas de dosis donde es aplicada la dosimetría in vivo no es necesario correcciones por no linearidad en la respuesta de los diodos.8
Deben ser estudiados para cada diodo la influencia de la apertura del colimador, la distancia fuente superficie (SSD), la presencia de filtros en cuña y bandejas portaplomos para bloqueo de órganos críticos, así como la dependencia direccional de incidencia del haz de radiación. Con esto se realizará la determinación de varios factores de corrección (CF), después de lo cual, la señal del diodo puede ser convertida en dosis medida para las diferentes condiciones de tratamiento en la práctica médica.8,10,11
Dosis medida=Rsc x Fcal x (CFcol x CFSSD x Cfwerdge x Cftray)
Los factores de corrección serán determinados como la razón de las lecturas de una cámara de ionización calibrada y las lecturas del diodo bajo varias condiciones (es decir, campo con filtro en cuña, campo con bloqueo, etcétera) dividido por la misma razón para las condiciones de referencia (es decir, campo abierto, 10 cm x 10 cm a 80 cm SSD).
La determinación de la dosis en el blanco se puede realizar mediante un enfoque simplificado que consiste en considerar la dosis en el blanco igual a la media de las dosis de entrada y de salida. Este método, el cual es aceptable bajo ciertas condiciones prácticas, puede inducir a errores de varios porcentajes en otras.

Discusión

Un método de mayor precisión, fue publicado por Rizzotti13 y Leunes basado en la simetría respecto a la línea media en una expansión o compresión del espesor real del paciente a un espesor mayor o menor equivalente de agua.14 No obstante, un requisito indispensable es que las inhomogeneidades deben ser simétricas o igualmente distribuidas con respecto a la línea media para una determinación efectiva de la dosis en el blanco. La mayoría de las regiones del cuerpo humano cumplen con este requisito para este tipo de cálculo en la dirección derecha-izquierda, dada la disposición geométrica de los diferentes tipos de tejidos irradiados.
Desafortunadamente, excepto para el cráneo, el método no es directamente aplicable en la dirección anteroposterior.

Conclusiones

Con el uso de la dosimetría in vivo pueden ser detectados un gran número de errores en la dosis entregadas a los pacientes. Algunos de estos errores son errores humanos en el posicionamiento del paciente, en la colocación de los dispositivos modificadores del haz de radiación y colocación errónea de los parámetros de irradiación. También pueden ser detectados con esta técnica errores sistemáticos relacionados con el funcionamiento de la máquina de irradiación15 y procedimientos del cálculo de las dosis.


Nombre: Yasmin Molina
http://bvs.sld.cu/revistas/onc/vol14_2_98/onc09298.htm